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Project_2 : 휴대폰 낙하시 칩 손상 평가
본 예제에서는 휴대폰 낙하시 CPU 칩의 손상 정도를 평가한다. 다음은 일반적 휴대폰 기판의 배치도이다.
CPU 칩은 기판의 중앙에 배치되어 있고 휴대폰 케이스와의 고정을 위하여 여려개의 나사가 사용되어진다.
본 해석에서 CPU 칩은 하나의 요소로 모델링되고 낙하시 충격을 평가하기 위하여 칩 요소의 시간에 따른 가속도를 측정한다.
본 해석 결과 다섯개의 나사를 이용한 기판 고정의 경우 최대가속도는 5.55 m/s^2로 세개의 나사만을 사용한 경우(7.39 m/s^2)보다
33.1% 만큼 작은 최대가속도가 측정됨을 볼 수 있다.
본 해석은 GNU 무료 라이센스로 배포된 IMPACT FEM 소프트웨어로 수행되었다.
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